[實用新型]倒裝芯片封裝載板無效
| 申請號： | 03263397.1 | 申請日： | 2003-06-12 |
| 公開（公告）號： | CN2653841Y | 公開（公告）日： | 2004-11-03 |
| 發明（設計）人： | 許志行 | 申請（專利權）人： | 威盛電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人： | 李曉舒;魏曉剛 |
| 地址： | 臺灣省臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 倒裝 芯片 裝載 | ||
【權利要求書】：
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