[實用新型]集成電路轉接板無效
| 申請號： | 03256216.0 | 申請日： | 2003-08-01 |
| 公開（公告）號： | CN2640037Y | 公開（公告）日： | 2004-09-08 |
| 發明（設計）人： | 陳桂嶺;廖圣宜;印義言 | 申請（專利權）人： | 上海華園微電子技術有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/00 | 分類號： | H01L23/00;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海開祺專利代理有限公司 | 代理人： | 李蘭英 |
| 地址： | 200233上*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 集成電路 轉接 | ||
【權利要求書】：
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