[實用新型]絕緣型大功率電力半導體模塊無效
| 申請號： | 03236438.5 | 申請日： | 2003-01-22 |
| 公開（公告）號： | CN2606964Y | 公開（公告）日： | 2004-03-17 |
| 發明（設計）人： | 顏廷剛;朱家國;朱成偉;王仲智 | 申請（專利權）人： | 齊齊哈爾電力半導體器件廠 |
| 主分類號： | H01L23/12 | 分類號： | H01L23/12;H01L23/02 |
| 代理公司： | 北京慧泉知識產權代理有限公司 | 代理人： | 王順榮 |
| 地址： | 161006黑龍*** | 國省代碼： | 黑龍江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 絕緣 大功率 電力 半導體 模塊 | ||
【說明書】：
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