[實用新型]中央焊墊記憶體堆疊封裝組件無效
| 申請號： | 03206601.5 | 申請日： | 2003-07-29 |
| 公開（公告）號： | CN2631040Y | 公開（公告）日： | 2004-08-04 |
| 發明（設計）人： | 顧沛川;魯明聯;林俊宏 | 申請（專利權）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕達南茂科技股份有限公司;宏茂微電子（上海）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48;H01L27/108;H01L23/28;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 | 代理人： | 劉領弟 |
| 地址： | 臺灣省新竹*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 中央 記憶體 堆疊 封裝 組件 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于南茂科技股份有限公司;百慕達南茂科技股份有限公司;宏茂微電子（上海）有限公司，未經南茂科技股份有限公司;百慕達南茂科技股份有限公司;宏茂微電子（上海）有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/03206601.5/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：散熱器扣合裝置
- 下一篇：低電壓半導體過壓保護器件
