[發明專利]用于封裝電子器件的封蓋及其制造方法有效
| 申請號： | 03178463.1 | 申請日： | 2003-07-16 |
| 公開（公告）號： | CN1476083A | 公開（公告）日： | 2004-02-18 |
| 發明（設計）人： | 后藤正明;西內文明;中嶋美佐男;禪三津夫;谷口早苗;東剛憲 | 申請（專利權）人： | 千住金屬工業株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/02 | 分類號： | H01L23/02;H01L41/02;H03H9/02 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 劉曉峰 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 封裝 電子器件 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
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