[發(fā)明專利]半導體集成電路的電源布線方法與半導體集成電路有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 03160165.0 | 申請日： | 2003-09-24 |
| 公開（公告）號： | CN1494027A | 公開（公告）日： | 2004-05-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 藤本和彥 | 申請（專利權(quán)）人： | 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社 |
| 主分類號： | G06F17/50 | 分類號： | G06F17/50;H01L21/82;H01L27/04 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 楊凱;葉愷東 |
| 地址： | 日本大阪*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導體 集成電路 電源 布線 方法 | ||
【說明書】：
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