[發明專利]橋接形式的多芯片封裝構造有效
| 申請號： | 03156270.1 | 申請日： | 2003-09-02 |
| 公開（公告）號： | CN1591862A | 公開（公告）日： | 2005-03-09 |
| 發明（設計）人： | 洪志斌 | 申請（專利權）人： | 日月光半導體制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/04 | 分類號： | H01L25/04;H01L23/12;H01L23/48;H01L23/34 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 文琦;陳肖梅 |
| 地址： | 臺灣省高雄*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 形式 芯片 封裝 構造 | ||
【說明書】：
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