[發明專利]包含熱輻射屏蔽組分的母料及其使用該母料的熱輻射屏蔽透明樹脂成形物和熱輻射屏蔽透明層壓材料有效
| 申請號： | 03152380.3 | 申請日： | 2003-07-31 |
| 公開（公告）號： | CN1477150A | 公開（公告）日： | 2004-02-25 |
| 發明（設計）人： | 藤田賢一;足立健治 | 申請（專利權）人： | 住友金屬礦山株式會社 |
| 主分類號： | C08L33/00 | 分類號： | C08L33/00;C08L69/00;C08L79/08;C08L25/06;C08L27/12;C08L23/00;C08K3/38 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 吳亦華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 包含 熱輻射 屏蔽 組分 料及 使用 透明 樹脂 成形 層壓 材料 | ||
【權利要求書】：
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