[發明專利]銅電鍍薄膜方法有效
| 申請號： | 03150640.2 | 申請日： | 2003-08-29 |
| 公開（公告）號： | CN1590597A | 公開（公告）日： | 2005-03-09 |
| 發明（設計）人： | 張開軍;職春星;徐根保 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司 |
| 主分類號： | C25D7/12 | 分類號： | C25D7/12;H01L21/288;H01L21/445 |
| 代理公司： | 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 陳紅 |
| 地址： | 2012*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電鍍 薄膜 方法 | ||
【說明書】：
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