[發明專利]半導體器件及其制造方法無效
| 申請號： | 03148711.4 | 申請日： | 2003-06-24 |
| 公開（公告）號： | CN1471173A | 公開（公告）日： | 2004-01-28 |
| 發明（設計）人： | 石塚典男;巖崎富生;太田裕之;三浦英生;高橋正人;鈴木範夫;池田修二;田中英樹;美馬宏行 | 申請（專利權）人： | 株式會社日立制作所;聯晶半導體股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L29/78 | 分類號： | H01L29/78;H01L27/115;H01L21/8247;G11C16/02 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 王永剛 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
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