[發明專利]高強度有機電激發光組件的封裝結構有效
| 申請號： | 03146435.1 | 申請日： | 2003-07-11 |
| 公開（公告）號： | CN1571596A | 公開（公告）日： | 2005-01-26 |
| 發明（設計）人： | 蘇志鴻 | 申請（專利權）人： | 友達光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H05B33/04 | 分類號： | H05B33/04 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 | 代理人： | 徐樂慧 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 強度 機電 激發 組件 封裝 結構 | ||
【說明書】：
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