[發(fā)明專利]鉛/錫及無(wú)鉛焊料的小間距倒裝焊凸點(diǎn)模板印刷制備技術(shù)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 03142416.3 | 申請(qǐng)日： | 2003-06-03 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN1553480A | 公開（公告）日： | 2004-12-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳正豪;肖國(guó)偉 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 香港科技大學(xué) |
| 主分類號(hào)： | H01L21/28 | 分類號(hào)： | H01L21/28;H01L21/768;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 章社杲 |
| 地址： | 香港九*** | 國(guó)省代碼： | 中國(guó)香港;81 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 焊料 間距 倒裝 焊凸點(diǎn) 模板 印刷 制備 技術(shù) | ||
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- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
