[發明專利]制造粘合基板的方法和裝置有效
| 申請號： | 03141056.1 | 申請日： | 2003-06-10 |
| 公開（公告）號： | CN1469172A | 公開（公告）日： | 2004-01-21 |
| 發明（設計）人： | 村本孝紀;大野琢也;小松一茂;橋詰幸司;安立司;宮島良政;中島勝弘 | 申請（專利權）人： | 富士通株式會社 |
| 主分類號： | G02F1/1339 | 分類號： | G02F1/1339 |
| 代理公司： | 北京東方億思專利代理有限責任公司 | 代理人： | 杜娟 |
| 地址： | 日本神*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 制造 粘合 方法 裝置 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于富士通株式會社，未經富士通株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/03141056.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：基板裝配裝置
- 下一篇：有源矩陣基板及顯示裝置
