[發明專利]耐高溫固態壓阻式平膜力敏芯片及其制作方法無效
| 申請號： | 03134446.1 | 申請日： | 2003-07-31 |
| 公開（公告）號： | CN1484319A | 公開（公告）日： | 2004-03-24 |
| 發明（設計）人： | 蔣莊德;趙玉龍;趙立波;王立襄 | 申請（專利權）人： | 西安交通大學 |
| 主分類號： | H01L29/84 | 分類號： | H01L29/84;H01L49/00;G01L9/04 |
| 代理公司： | 西安通大專利代理有限責任公司 | 代理人： | 張軍 |
| 地址： | 710049*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 耐高溫 固態 壓阻式平膜力敏 芯片 及其 制作方法 | ||
【說明書】：
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