[發(fā)明專利]用于柔性互連封裝的系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 03107697.1 | 申請日： | 2003-03-26 |
| 公開（公告）號： | CN1462071A | 公開（公告）日： | 2003-12-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 邁克爾·曼納薩拉 | 申請（專利權(quán)）人： | 富士通株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48;H01L23/538;H01L21/50;H05K3/30;H05K13/00;H04M1/03 |
| 代理公司： | 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人： | 李德山 |
| 地址： | 暫無信息 | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 柔性 互連 封裝 系統(tǒng) | ||
【權(quán)利要求書】：
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會員可以免費(fèi)下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于富士通株式會社，未經(jīng)富士通株式會社許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/03107697.1/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
