[發明專利]半導體器件及其制造方法無效
| 申請號： | 03104900.1 | 申請日： | 2003-02-21 |
| 公開（公告）號： | CN1442902A | 公開（公告）日： | 2003-09-17 |
| 發明（設計）人： | 根岸干夫;能登大樹;山田富男;遠藤恒雄 | 申請（專利權）人： | 株式會社日立制作所 |
| 主分類號： | H01L25/04 | 分類號： | H01L25/04;H01L25/16;H01L25/18;H01L23/12;H01L23/48;H01L23/34;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務所 | 代理人： | 季向岡 |
| 地址： | 暫無信息 | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社日立制作所，未經株式會社日立制作所許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/03104900.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：半導體裝置
- 下一篇：把費用返回給內容提供者的系統、用于該系統的網關及其方法
- 同類專利
- 專利分類
