[發明專利]脆性材料基片的劃線裝置以及劃線方法無效
| 申請號： | 02808469.1 | 申請日： | 2002-07-18 |
| 公開（公告）號： | CN1525944A | 公開（公告）日： | 2004-09-01 |
| 發明（設計）人： | 若山治雄 | 申請（專利權）人： | 三星鉆石工業股份有限公司 |
| 主分類號： | C03B33/09 | 分類號： | C03B33/09;H01L21/78;B23K26/38;B23K26/00 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 溫大鵬;楊松齡 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 脆性 材料 劃線 裝置 以及 方法 | ||
【說明書】：
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