[發(fā)明專利]用于填充印刷電路板中通孔的組合物無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 02807237.5 | 申請(qǐng)日： | 2002-03-25 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN1500278A | 公開(kāi)（公告）日： | 2004-05-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 萩原敏明 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | E·I·內(nèi)穆?tīng)柖艓凸?/a> |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H01B1/20 | 分類(lèi)號(hào)： | H01B1/20;H01B1/22;H01B1/24;H05K1/09 |
| 代理公司： | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人： | 周承澤 |
| 地址： | 美國(guó)特*** | 國(guó)省代碼： | 美國(guó);US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 填充 印刷 電路板 中通孔 組合 | ||
【權(quán)利要求書(shū)】：
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