[發明專利]包含冷卻基片的電子模塊及相關方法無效
| 申請號： | 02806934.X | 申請日： | 2002-03-12 |
| 公開（公告）號： | CN1507767A | 公開（公告）日： | 2004-06-23 |
| 發明（設計）人： | 史蒂文·斯尼德爾;查爾斯·牛頓;邁克爾·蘭格 | 申請（專利權）人： | 哈里公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 美國佛*** | 國省代碼： | 美國;US |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 包含 冷卻 電子 模塊 相關 方法 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于哈里公司，未經哈里公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/02806934.X/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：揚聲器及其制造方法
- 下一篇：種菌接種裝置中的種菌容器供給機構
