[發明專利]電子部件的散熱結構體和用于該散熱結構體的散熱片材有效
| 申請號： | 02805009.6 | 申請日： | 2002-03-20 |
| 公開（公告）號： | CN1491438A | 公開（公告）日： | 2004-04-21 |
| 發明（設計）人： | 都丸一彥;美田邦彥;米山勉 | 申請（專利權）人： | 信越化學工業株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/373 | 分類號： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 劉明海 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 部件 散熱 結構 用于 散熱片 | ||
【說明書】：
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