[發明專利]在引線框上形成倒裝芯片半導體封裝的方法有效
| 申請號： | 02803800.2 | 申請日： | 2002-08-20 |
| 公開（公告）號： | CN1486510A | 公開（公告）日： | 2004-03-31 |
| 發明（設計）人： | 周輝星吉米;陳錦輝 | 申請（專利權）人： | 先進封裝解決方案私人有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德琦知識產權代理有限公司 | 代理人： | 王琦;宋志強 |
| 地址： | 新加坡實龍崗*** | 國省代碼： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 引線 形成 倒裝 芯片 半導體 封裝 方法 | ||
【權利要求書】：
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