[發明專利]半導體器件用多層電路基板的制造方法有效
| 申請號： | 02803347.7 | 申請日： | 2002-10-29 |
| 公開（公告）號： | CN1481658A | 公開（公告）日： | 2004-03-10 |
| 發明（設計）人： | 中村順一;松元俊一郎;小平正司;荒谷大也;田渕孝則;千野武志;島田清貴 | 申請（專利權）人： | 新光電氣工業株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46;H01L23/08;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京市中咨律師事務所 | 代理人： | 陳海紅;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 多層 路基 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
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