[發明專利]印刷線路板用銅箔及使用該印刷線路板用銅箔的包銅層壓板有效
| 申請號： | 02803029.X | 申請日： | 2002-07-26 |
| 公開（公告）號： | CN1476740A | 公開（公告）日： | 2004-02-18 |
| 發明（設計）人： | 山本拓也;高橋勝;山田雅通 | 申請（專利權）人： | 三井金屬鉱業株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/09 | 分類號： | H05K1/09;H05K3/38;C25D7/06;B32B15/08 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所 | 代理人： | 胡燁 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 線路板 銅箔 使用 層壓板 | ||
【權利要求書】：
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