[發(fā)明專利]電容器層形成用的雙面覆銅箔層合板及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 02802630.6 | 申請日： | 2002-07-26 |
| 公開（公告）號： | CN1464838A | 公開（公告）日： | 2003-12-31 |
| 發(fā)明（設計）人： | 桑子富士夫;山崎一浩;松島敏文 | 申請（專利權）人： | 三井金屬鉱業(yè)株式會社 |
| 主分類號： | B32B15/08 | 分類號： | B32B15/08;H01G4/18;H05K1/16 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所 | 代理人： | 沙泳生 |
| 地址： | 暫無信息 | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電容器 形成 雙面 銅箔 合板 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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