[發明專利]附有鍍銅電路層的覆銅層壓板及使用該附有鍍銅電路層的覆銅層壓板制造印刷電路板的方法有效
| 申請號： | 02802301.3 | 申請日： | 2002-05-30 |
| 公開（公告）號： | CN1465216A | 公開（公告）日： | 2003-12-31 |
| 發明（設計）人： | 山本拓也;障子口隆 | 申請（專利權）人： | 三井金屬鉱業株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/18 | 分類號： | H05K3/18;H05K3/06;H05K3/00;C23F1/00;C23F1/18;C25D5/48;C25D7/00 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所 | 代理人： | 陳劍華 |
| 地址： | 暫無信息 | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 附有 鍍銅 電路 層壓板 使用 制造 印刷 電路板 方法 | ||
【說明書】：
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