[發(fā)明專利]直徑300mm及300mm以上的單晶硅晶片及其制造方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 02802101.0 | 申請(qǐng)日： | 2002-06-07 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN1463305A | 公開(kāi)（公告）日： | 2003-12-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 飯?zhí)镎\(chéng) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 信越半導(dǎo)體株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | C30B29/06 | 分類號(hào)： | C30B29/06 |
| 代理公司： | 永新專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人： | 黃劍鋒 |
| 地址： | 暫無(wú)信息 | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 直徑 300 mm 以上 單晶硅 晶片 及其 制造 方法 | ||
【說(shuō)明書(shū)】：
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會(huì)員可以免費(fèi)下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于信越半導(dǎo)體株式會(huì)社，未經(jīng)信越半導(dǎo)體株式會(huì)社許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/02802101.0/2.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
