[實用新型]用以改善沖線的封裝基板及所制造的封裝體無效
| 申請號： | 02285915.2 | 申請日： | 2002-11-11 |
| 公開（公告）號： | CN2585407Y | 公開（公告）日： | 2003-11-05 |
| 發明（設計）人： | 申請（專利權）人： | ||
| 主分類號： | H01L23/12 | 分類號： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 | 代理人： | 戴元毅 |
| 地址： | 臺灣省新竹科*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用以 改善 沖線 封裝 制造 | ||
【說明書】：
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