[實用新型]影像感測芯片封裝構造無效
| 申請號： | 02207980.7 | 申請日： | 2002-03-26 |
| 公開（公告）號： | CN2543199Y | 公開（公告）日： | 2003-04-02 |
| 發明（設計）人： | 莊俊華;謝志鴻;杜修文;何孟南;蔡孟儒;陳明輝;邱詠盛;黃富勇;吳志成;許志誠 | 申請（專利權）人： | 勝開科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/12 | 分類號： | H01L23/12;H01L31/0203;H01L31/0232 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 | 代理人： | 戴元毅 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 影像 芯片 封裝 構造 | ||
【說明書】：
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