[實用新型]CPU散熱器裝置

無效

• 申請號: 02206311.0
• 申請日: 2002-02-22
• 公開（公告）號: CN2529306Y
• 公開（公告）日: 2003-01-01
• 發明（設計）人: 蔡柏彬
• 申請（專利權）人: 奇鋐科技股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;H01L23/34
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 劉國平

技術領域

本實用新型涉及一種散熱器，特別是一種CPU散熱器裝置。

背景技術

一般的散熱器皆為鋁材所制，其原因為鋁材價格便宜且傳導效果不差，但，眾所周知中央處理器(CPU)其真正產生熱量者，是在于正中央的CPU運作晶片，若其熱能無法及時被帶離或冷卻時，CPU晶片將因高熱而損毀，故散熱器底部正對CPU晶片處其傳導能力的優劣與否變成了關鍵的所在，為了提升散熱器底部正對CPU晶片處的散熱效果，于是一種中央具有實心或空心的中心柱且散熱葉片呈放射狀排列的散熱器是被開發出來。圖1至圖3示出了此種型態散熱器的一個例子，其于散熱器1中央正對CPU晶片21處開設一上下貫通的空心中心柱11，并于該空心中心柱11內設置一銅柱3，藉該銅柱3將CPU?2運作晶片21產生的熱能吸收，并傳導至散熱器1的各散熱葉片12，再藉由風扇4下吹的冷風將該熱能帶離。

而選用銅柱3直接接觸CPU晶片21的原因為銅材的傳導能力速優于鋁材，如此可提升傳熱的效果，以避免晶片21燒毀，但因為銅柱僅有向上的導熱途徑，并無向四周的擴散途徑，因此熱量不易傳達到離熱源較遠的散熱片上，故散熱效果不佳，此外，風流方向與散熱片方向平行，無法形成對沖流(一種具有高熱傳是數的熱對流的形式)，更使其散熱效果大打折扣。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種CPU散熱器裝置，可將CPU運作晶片產生的熱能迅速擴散開來并傳導至散熱葉片的外緣，且利于風扇下吹的冷風直接可將該熱能帶離，以達最佳散熱效果。

本實用新型的上述目的是這樣實現的，一種CPU散熱器裝置，適用于型態為具有實心或空心中心柱且散熱葉片呈放射狀排列的散熱器，其中：散熱器的底部固設一尺寸大于上述中心柱的銅材片，該銅材片與CPU的運作晶片相接觸，該銅材片將CPU運作晶片所產生的熱能迅速擴散開來并傳導至散熱葉片的外緣，以利于風扇下吹的冷風直接可將該熱能帶離，達到最佳的散熱效果。

下面結合附圖以具體實例對本實用新型的上述目的及其結構與功能特性進行詳細說明。

附圖說明

圖1是現有產品的立體分解圖；

圖2是現有產品的立體組合圖；

圖3是自圖2中的剖面線A-A所見的剖面圖；

圖4是本實用新型的立體分解圖；

圖5是本實用新型的立體組合圖；

圖6是自圖5中的剖面線B-B所見的剖面圖。

附圖標號說明：1散熱器；11空心中空柱；12散熱葉片；2CPU；21晶片；3銅柱；4風扇；5銅材片。

具體實施方式

本實用新型提供了一種CPU散熱器裝置。如圖4至圖6所示，其適用型態為具有實心或空心中心柱且散熱葉片呈放射狀排列的散熱器；本實施例為中央具有空心中心柱11且散熱葉片12呈放射狀排列的散熱器1，其主要于該散熱器1的底部固設一尺寸大于空心中心柱11的銅材片5，且該銅材片5與CPU2的運作晶片21相接觸，是可藉該銅材片5將CPU?2運作晶片21產生的熱能迅速擴散開來并傳導至散熱器1的各散熱葉片12的外緣，且利用原有的中心柱11的部份將熱傳至散熱葉片12的上緣，使整個散熱片12溫度分布較均勻，以利于風扇4下吹的冷風直接可將該熱能帶離，達最佳的散熱效果。

因傳導性極佳的銅材片5為薄片狀且與CPU運作晶片21直接接觸，故運作晶片21所產生的源源不絕的熱量能不斷被銅材片5吸收并迅速地擴散到四周，其即可輕易傳達到離熱源較遠的散熱片12上，可完全避免晶片21因高熱而燒毀，另外，為了加強散熱的效果其可將銅材片5的尺寸設計恰等于散熱器1底部的尺寸(圖中未示)以增加傳導面積，并利用該銅材片5與風流方向垂直形成高熱傳效率的對沖流，使風扇4下吹的冷風可直接吹至銅材片5將其上的高熱帶離，來增加整體的散熱效果。

綜上所述，本實用新型所提供的一種CPU散熱器裝置，藉一固設于散熱器底部且與CPU運作晶片相接觸的銅片材，將CPU運作晶片所產生的熱能迅速擴散開來以利于風扇下吹的冷風帶離。

以上所述僅是本實用新型的較佳可行的實施例，凡利用本實用新型上述的方法、形狀、構造、裝置所為的變化，皆應包含于本實用新型的保護范圍內。