[實用新型]中央處理器散熱裝置

無效

• 申請號: 02204930.4
• 申請日: 2002-03-05
• 公開（公告）號: CN2521651Y
• 公開（公告）日: 2002-11-20
• 發明（設計）人: 張始偉
• 申請（專利權）人: 王廷飛
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;H01L23/36
• 代理公司: 北京北新智誠專利代理有限公司
• 代理人: 張衛華

技術領域

本實用新型涉及一種中央處理器散熱裝置。

背景技術

相關業者所開發設計的中央處理器散熱裝置形態不一，但其基本結構通常都是由定位基座、散熱鰭片、風扇組相互扣設定位組成的。中央處理器散熱裝置設于中央處理器基座上端，在其間形成多道適當間隔的切槽，同時在每一外框之間設有多道內框，以使散熱器中多道外、內框設置的散熱鰭片發揮其功能。

發明內容

本實用新型依據上述這類中央處理器散熱裝置所依據的對流散熱原理，對其整體結構加以精簡和改良，并改善其對流散熱的效果，以達到快速排熱、確保處理器內部能維持在正常溫度下運行的目的。

本實用新型所述的中央處理器散熱裝置的第一個方案是：在組裝于中央處理器頂端的散熱裝置基座層面，均布有多組具有適當深度的弧凹區域，在其上方適當距離處跨設的區隔噴柱孔板，產生數組噴柱，以適當的角度，沖擊對應于散熱裝置基座的每一個弧凹區域，并配以架設在區隔噴柱孔板頂側的風扇組進行冷卻。這樣能適時地將外界冷空氣依序透過區隔噴柱孔板中的每一貫孔，產生空氣噴柱，沖射位于散熱裝置基座的弧凹區域；在每一弧凹區域內，通過強化傳熱和增加冷卻空氣與散熱裝置基座接觸面積的方式，進行強制對流散熱，以有效利用外界帶入的冷空氣徹底地對散熱裝置基座實施快速排熱，以使處理器能維持在正常溫度下運行。

本實用新型所述的中央處理器散熱裝置的另一方案是：在跨設在散熱裝置基座上方的區隔噴柱孔板中開設有多數道貫孔，并與位于散熱裝置基座表面所設的每一弧凹區域相對應，根據多種噴柱沖射角度并應用適當的噴柱與弧凹區域偏心量，搭配風扇組，使得外界的冷空氣，循著區隔噴柱孔板的每一貫孔，進入散熱裝置基座的弧凹區域，以偏心或偏角的方式沖射每一弧凹區域，并由此形成分歧，流場于弧凹區域呈徑向擴張時，會因為平衡量場的旋轉慣量而于弧凹區域內產生出三維渦場，從而提升強制空氣循環對流的傳熱效果，以對處理器所產生的熱量進行徹底快速排除。

附圖說明

圖1為本實用新型的構件分解立體圖。

圖2為本實用新型的第一實施例的強制空氣作循環對流進行散熱的實施動作圖。

圖3為本實用新型的第二實施例的強制空氣作循環對流進行散熱的實施動作圖。

圖4為本實用新型的第二實施例的單一弧凹區域為空氣循環對流動作的俯視詳圖。

圖5為本實用新型的第三實施例的強制空氣作循環對流進行散熱的實施動作圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步詳細的說明。

如圖1所示，本實用新型所述的中央處理器散熱裝置的第一實施例，主要由散熱裝置基座(1)、區隔噴柱孔板單元(2)、風扇組(3)組成。

散熱裝置基座(1)，其朝上層面均布有多道適當深度的弧凹區域(11)，該散熱裝置基座(1)可平穩架設在中央處理器(7)的延伸側框(71)之間。

區隔噴柱孔板單元(2)，其層面在散熱裝置基座(1)中每一弧凹區域(11)的正中央，分別開設有適當角度和適當孔徑的貫孔(21)，在區隔單元噴柱孔板(2)兩旁相應有朝下延伸的一截適當深度的凸緣段(22)。

如圖2所示，將散熱裝置基座(1)套放入中央處理器(7)頂端，再將區隔噴柱孔板單元(2)平放套合入中央處理器(7)的延伸側框(71)之間，使其凸緣段(22)跨設在層面設有弧凹區域(11)的周邊層面上，使該散熱裝置基座(1)與區隔噴柱孔板單元(2)之間保持有一適當的間距，之后，將一風扇組(3)平穩架設入中央處理器(7)的延伸側框(71)和區隔噴柱孔板單元(2)的周邊層面上，即可完成一個結構精簡的散熱裝置(4)。

如圖2所示，散熱裝置(4)對中央處理器(7)進行散熱。當架設在散熱裝置(4)上方的風扇組(3)轉動時，將外界冷空氣(5)依序透過區隔噴柱孔板單元(2)的每一貫孔(21)進入散熱轉置基座(1)相呼應的弧凹區域(11)，對進入每一弧凹區域(11)的急驟空氣會循著弧凹層面形成一強制循環對流(51)，以對處理器所產生的熱量，進行接觸面積大的較佳空氣循環而排除，從而有效利用外界帶入的冷空氣來徹底對散熱裝置基座(1)實施快速散熱，維持處理器的正常溫度。