[實(shí)用新型]散熱片的固定裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 02203865.5
• 申請日: 2002-02-07
• 公開（公告）號: CN2534774Y
• 公開（公告）日: 2003-02-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳恒隆;陳國星
• 申請（專利權(quán)）人: 鄧淑貞
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/34
• 代理公司: 中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 陳肖梅,文琦

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種散熱片的固定裝置，尤指利用扣件于連結(jié)部的漸擴(kuò)臂身表面貼靠定位一上、下兩側(cè)朝中央基部呈一漸縮環(huán)繞狀設(shè)計(jì)的緩沖件，從而使散熱片利用扣件扣合于具晶片的電路板后，可使緩沖件的中央漸縮基部容入頂面及底面內(nèi)徑所形成一較大容置空間，以此達(dá)到防止歪斜的產(chǎn)生。

背景技術(shù)

目前現(xiàn)有的散熱片的固定裝置，可參閱圖6所示，為一九九七年二月二十一日提出的臺灣專利申請，并經(jīng)第三一六六八七號的“CPU散熱片固定裝置追加(二)”公告的側(cè)視剖面圖，由圖中可清楚看出該扣件A為一上端帶頭A1，下端為插端的榫柱A2，并在該榫柱A2的身部外套設(shè)有一彈簧B，其利用榫柱A2穿過電路板C的定位孔C1來達(dá)到定位的功用，然而其所采用的彈簧B為一般卷繞式壓縮彈簧，且僅以上下端面抵持于扣件A的帶頭A1與電路板C的表面上，而此種裝置的缺陷為：

1.彈簧B受力壓縮后，會因沒有側(cè)向的抵持力而產(chǎn)生搖晃，造成扣件A形成不穩(wěn)固的情形；

2.采用一般卷繞式壓縮彈簧其上下端面受外力施壓時并非為一平整的表面，即會使彈簧B形成歪斜，進(jìn)而造成扣持不牢靠的情形發(fā)生；

3.彈簧B受力壓縮后，其外圍為透空狀態(tài)，而極易使彈簧B碰觸到電路板C的電路引起短路現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足與缺陷，提出一種散熱片的固定裝置，其生產(chǎn)成本低廉、使用時固持牢靠且受力平均。

本實(shí)用新型的主要目的在于將散熱片底部的平整面貼合于晶片的上表面后，通過扣件于連結(jié)部套設(shè)一上、下兩側(cè)朝中央基部呈一漸縮環(huán)繞狀設(shè)計(jì)的緩沖件后，并使緩沖件的中央漸縮基部貼靠定位于連結(jié)部的漸擴(kuò)臂身表面，將扣件穿過散熱片的扣合部的扣孔與電路板的扣孔后，使散熱片可緊密的貼合于晶片的上表面，且與電路板形成穩(wěn)固的定位。

本實(shí)用新型的次要目的在于通過緩沖件的頂面及底面內(nèi)徑所形成一較大容置空間，為可供緩沖件受力縮壓后使中央漸縮基部容入容置空間中形成一抵持面，使散熱片利用扣件扣合于具晶片的電路板時，可使緩沖件具有較大的壓縮路徑，且可防止歪斜的產(chǎn)生。

為達(dá)成上述目的及構(gòu)造，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段如下：

一種散熱片的固定裝置，其主要于扣件上方設(shè)有一頭部，而頭部下方延設(shè)有較小外徑的連結(jié)部，且連結(jié)部向下延伸有漸擴(kuò)狀的臂身，并于臂身末端處形成有鉤部，而連結(jié)部及鉤部上套設(shè)有一緩沖件；該緩沖件上、下兩端朝中央基部呈一漸縮環(huán)繞狀，并使緩沖件的基部貼靠定位于連結(jié)部的漸擴(kuò)臂身表面，而緩沖件的頂面及底面內(nèi)徑形成有一較大容置空間，可供緩沖件受力壓縮后使中央漸縮基部容入容置空間中，使散熱片利用扣件扣合于具晶片的電路板時，可使緩沖件具有較大的壓縮路徑，且可防止歪斜的產(chǎn)生。

該緩沖件受力壓縮后，其緩沖件中央基部兩側(cè)可自然容置于緩沖件頂面及底面的容置空間內(nèi)，使緩沖件的頂面及底面于壓縮時形成有平整的抵持面。

該鉤部與連結(jié)部間剖設(shè)一徑向貫穿的預(yù)縮空間，可供扣件欲扣合于電路板時形成一彈性變形。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的立體外觀圖；

圖2為本實(shí)用新型的立體分解圖；

圖3為本實(shí)用新型扣合前的剖面圖；

圖4為本實(shí)用新型扣合時的剖面圖；

圖5為本實(shí)用新型扣合后的剖面圖；

圖6為現(xiàn)有技術(shù)的側(cè)視剖面圖。圖中符號說明1???扣件11??頭部????????131??臂身12??鉤部????????14???預(yù)縮空間13??連結(jié)部2???緩沖件21??基部????????24??抵持面22??容置空間????25??抵持面23??容置空間3???散熱片31??平整面??????321??扣孔32??扣合部4???晶片5???電路板51??扣孔A???扣件A1??帶頭??????????A2??榫柱B???彈簧C???電路板C1??定位孔

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例詳細(xì)說明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式。

請參閱圖1、圖2所示，為本實(shí)用新型的立體外觀圖及立體分解圖，由圖中可清楚看出本實(shí)用新型主要包括扣件1及緩沖件2，其中：