[實(shí)用新型]電連接器

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 02202342.9
• 申請(qǐng)日: 2002-01-13
• 公開（公告）號(hào): CN2531533Y
• 公開（公告）日: 2003-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 大北正夫;黃敏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01R12/22
• 分類號(hào): H01R12/22;H01R4/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術(shù)領(lǐng)域】

本實(shí)用新型是一種用于承接芯片模塊并將其電性接合至電路板的電連接器，尤其是指一種借凸輪驅(qū)動(dòng)的電連接器。

【背景技術(shù)】

圖1所示為一與本實(shí)用新型相關(guān)的現(xiàn)有電連接器6，包括平板狀基座7、扣持于基座7的平板狀蓋體8及貫穿基座7和蓋體8的驅(qū)動(dòng)裝置9。蓋體8是用于承接芯片模塊，而基座7是與電路板相組接。驅(qū)動(dòng)裝置9可旋轉(zhuǎn)從而驅(qū)動(dòng)蓋體8在基座7上作滑移運(yùn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)芯片模塊與電路板的適時(shí)電性導(dǎo)通或斷開。

請(qǐng)參閱圖2，驅(qū)動(dòng)裝置9包括凸輪91及鉚接片92。凸輪91是一圓柱體，依半徑不同可分為驅(qū)動(dòng)段911、作動(dòng)段912及鉚接段913。其中作動(dòng)段912及鉚接段913與驅(qū)動(dòng)段911呈偏心設(shè)置。鉚接段913遠(yuǎn)離作動(dòng)段912的頂端為端部914，鉚接片92鉚接于端部914以防止蓋體8朝遠(yuǎn)離基座7的方向脫離組裝工位。端部914遠(yuǎn)離作動(dòng)段912的平面為末端面915。在將鉚接片92鉚接于端部914時(shí)，須在末端面915施壓使端部914變粗從而將鉚接片92鉚接于凸輪91。若施力不均則易發(fā)生如圖所示的端部914僅向一側(cè)變形的不良，造成在凸輪91旋轉(zhuǎn)過程中，鉚接片92因固持力不均勻而旋轉(zhuǎn)不穩(wěn)定。另外，在施壓過程中，因末端面915是一平面，施力方向垂直于末端面915，故所需壓力較大，易將壓力傳輸至作動(dòng)段912，使作動(dòng)段912承受壓力而變粗。作動(dòng)段912變粗后，在其旋轉(zhuǎn)過程中易與基座7之間產(chǎn)生摩擦，使基座7產(chǎn)生較大磨損。

【發(fā)明內(nèi)容】

本實(shí)用新型是提供一種電連接器，尤其是一種具較佳機(jī)械性能的驅(qū)動(dòng)裝置，從而使操作穩(wěn)定、順暢的電連接器。

本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的：提供一種用于承接芯片模塊并將其電性接合至電路板的電連接器，包括具若干端子及端子收容槽的基座、具端子通孔的蓋體及將蓋體固定于基座上并能使其在基座上滑移的驅(qū)動(dòng)裝置。該驅(qū)動(dòng)裝置包括有貫穿基座及蓋體的凸輪及設(shè)置于凸輪末端用于防止蓋體與基座脫離的鉚接片。其中凸輪的末端面設(shè)有具一定深度的＂V＂形槽，以使鉚接片與凸輪鉚接良好，凸輪在操作過程中，旋轉(zhuǎn)穩(wěn)定且不會(huì)發(fā)生局部磨損的后果。

與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)：凸輪的末端面設(shè)有具一定深度的＂V＂形槽，以使鉚接片與凸輪鉚接良好，凸輪在操作過程中，旋轉(zhuǎn)穩(wěn)定且不會(huì)發(fā)生局部磨損的不良后果。

【附圖說明】

圖1是現(xiàn)有電連接器的凸輪與鉚接片鉚接不良時(shí)的立體組合圖。

圖2是圖1沿II-II方向的局部剖視圖。

圖3是本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖。

圖4A、4B是本實(shí)用新型電連接器的凸輪的放大立體圖。

圖5是本實(shí)用新型電連接器的立體組合圖。

圖6是圖5沿VI-VI方向的局部剖視圖。

【具體實(shí)施方式】

圖3及圖5所示為本實(shí)用新型電連接器1，包括平板狀基座2、扣持于基座2的平板狀蓋體3及貫穿基座2和蓋體3的驅(qū)動(dòng)裝置4。基座2設(shè)置有若干個(gè)端子收容槽21且在端子收容槽21內(nèi)設(shè)有端子(未圖示)。在基座2的一側(cè)延伸出一基座平臺(tái)22，基座平臺(tái)22中央部位設(shè)置一長條形基座孔221。

蓋體3是承載芯片模塊，在與基座2的端子收容槽21相對(duì)應(yīng)位置設(shè)有端子通孔31用以收容芯片模塊的導(dǎo)電插腳(未圖示)。蓋體3在與基座2的基座平臺(tái)22相對(duì)應(yīng)位置延設(shè)有蓋體平臺(tái)32，蓋體平臺(tái)32在與基座平臺(tái)22的基座孔221相對(duì)應(yīng)位置設(shè)有蓋體孔321。蓋體孔321為一臺(tái)階孔(圖6參照)，且于蓋體孔321內(nèi)設(shè)有一金屬墊圈(未標(biāo)號(hào))，以提供驅(qū)動(dòng)裝置4(容后詳述)的支撐，并可減少驅(qū)動(dòng)裝置4的轉(zhuǎn)動(dòng)摩擦力。

請(qǐng)參閱圖4A、圖4B及圖6，驅(qū)動(dòng)裝置4包括凸輪41及卡固于凸輪41一端的鉚接片42。凸輪41為一臺(tái)階柱體，依半徑不同可分為驅(qū)動(dòng)段411、作動(dòng)段412及鉚合段413。作動(dòng)段412及鉚合段413與驅(qū)動(dòng)段411呈偏心設(shè)置。驅(qū)動(dòng)段411容置于蓋體3的蓋體孔321內(nèi)，作動(dòng)段412容置于基座2的基座孔221內(nèi)，鉚合段413與鉚接片42鉚接配合。于驅(qū)動(dòng)段411的圓形平面沿一直徑開設(shè)有一長形槽為操作槽4111。鉚合段413遠(yuǎn)離作動(dòng)段412的頂端為端部414，端部414遠(yuǎn)離作動(dòng)段412的平面為末端面415。在末端面415冷沖壓出與操作槽4111平行的＂V＂形槽416。將鉚接片42鉚接于鉚合段413時(shí)，末端面415承受鉚合壓力后以＂V＂形槽416為界，分別向兩側(cè)彎曲變形，僅需較小壓力將便可將鉚接片42卡固。因端部414承受壓力較小故不會(huì)將壓力傳輸至作動(dòng)段412，不會(huì)發(fā)生作動(dòng)段412變粗而與基座孔221的內(nèi)側(cè)壁摩擦的不良后果。