[實用新型]半導體構裝基板

無效

• 申請號: 02202170.1
• 申請日: 2002-01-28
• 公開（公告）號: CN2518221Y
• 公開（公告）日: 2002-10-23
• 發明（設計）人: 許志行;張文遠
• 申請（專利權）人: 威盛電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12
• 代理公司: 北京集佳專利商標事務所
• 代理人: 王學強

1、一種半導體構裝基板，其特征是，至少包括：

一疊層線路結構，具有一第一表面及對應的一第二表面，包括：

圖案化的多個內導線層，依次相互重疊，

多個內絕緣層，分別配置于二相鄰的該些內導線層之間，用以隔離該些內導線層，并與該些內導線層相互交錯疊合，以及

多個鍍通插塞，分別同時貫穿該些內絕緣層及該些內導線層，其中該些內導線層經由該些鍍通插塞而彼此電性連接；以及

一積層線路結構，包括：

一第一外絕緣層及一第二外絕緣層，分別配置于該疊層線路結構的該第一面及該第二面，

圖案化的一第一外導線層及一第二外導線層，分別配置于該第一外絕緣層及該第二外絕緣層的表面，并分別具有多個第一接合墊及多個第二接合墊，

多個第一導通插塞及多個第二導通插塞，分別貫穿該第一外絕緣層及該第二外絕緣層，其中該第一外導線層及該第二外導線層分別經由該些第一導通插塞及該些第二導通插塞而與該些內導線層相電性連接，并且該些第一導通插塞及該些第二導通插塞的外徑均小于該些鍍通插塞的外徑。

2、如權利要求1所述的半導體構裝基板，其特征是，其更包括一第一抗焊層，其配置于該第一外絕緣層及該第一外導線層上，并暴露出該些第一接合墊。

3、如權利要求1所述的半導體構裝基板，其特征是，其更包括一第二抗焊層，其配置于該第二外絕緣層及該第一外導線層之上，并暴露出該些第二接合墊。

4、如權利要求1所述的半導體構裝基板，其特征是，該半導體構裝基板作為一覆晶式球格陣列構裝基板。

5、如權利要求4所述的半導體構裝基板，其特征是，該些第一接合墊作為凸塊墊，而該些第二接合墊作為焊球墊。

6、如權利要求1所述的半導體構裝基板，其特征是，該些內絕緣層的材質選自于由玻璃環氧基樹脂、雙順丁烯二酸酰亞胺及環氧樹脂所組成的族群中的一種材質。

7、如權利要求1所述的半導體構裝基板，其特征是，該些內導線分別經由定義一銅箔層所構成。