[實用新型]多晶片封裝組件

無效

• 申請號: 02201673.2
• 申請日: 2002-01-18
• 公開（公告）號: CN2528113Y
• 公開（公告）日: 2002-12-25
• 發明（設計）人: 辛宗憲
• 申請（專利權）人: 勝開科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/12;H01L23/28;H01L23/50
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 劉領弟

1、一種多晶片封裝組件，它包括基板、復數晶片及復數條導線；基板設有上、下表面；上表面形成有復數個第一連接點，下表面設有復數個第二連接點；復數晶片設置于基板上、下表面上；復數條導線分別連接于復數晶片與基板第一、二連接點；其特征在于所述的下表面設有凸緣層；凸緣層于下表面形成設置晶片的容置室，其上設有復數個分別與基板的第一、二連接點電連接的訊號輸出點。

2、根據權利要求1所述的多晶片封裝組件，其特征在于所述的凸緣層上設有使基板的第一、二連接點電連接至訊號輸出點的穿孔。

3、根據權利要求1所述的多晶片封裝組件，其特征在于所述的復數個晶片設有將其包覆藉以保護晶片及復數條導線的的封膠體。

4、根據權利要求1所述的多晶片封裝組件，其特征在于所述的基板上表面設有一晶片；下表面容置室內設有一晶片。

5、根據權利要求1所述的多晶片封裝組件，其特征在于所述的基板上表面設并排的第一、二晶片；下表面容置室內設有一晶片。

6、根據權利要求1所述的多晶片封裝組件，其特征在于所述的凸緣層上的復數訊號輸出點連接復數個金屬球。

7、根據權利要求6所述的多晶片封裝組件，其特征在于所述的復數個金屬球為球柵陣列金屬球。