[發明專利]半導體器件封裝及其制備方法和半導體器件有效
| 申請號： | 02159321.3 | 申請日： | 2002-12-26 |
| 公開（公告）號： | CN1428800A | 公開（公告）日： | 2003-07-09 |
| 發明（設計）人： | 飯島隆廣;六川昭雄 | 申請（專利權）人： | 新光電氣工業株式會社 |
| 主分類號： | H01G2/06 | 分類號： | H01G2/06;H01L23/48;H01L21/50;H05K1/18;H05K13/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律師事務所 | 代理人： | 于靜,李崢 |
| 地址： | 暫無信息 | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 封裝 及其 制備 方法 | ||
【說明書】：
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