[發(fā)明專利]導(dǎo)孔填充方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 02159112.1 | 申請日： | 2002-12-20 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN1427668A | 公開（公告）日： | 2003-07-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 日下大;土田英樹 | 申請（專利權(quán)）人： | 希普利公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/42 | 分類號(hào)： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 鮑玲,王剛 |
| 地址： | 美國馬薩*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 填充 方法 | ||
【說明書】：
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