[發明專利]印刷電路板的鍍膜構造無效
| 申請號： | 02156578.3 | 申請日： | 2002-12-17 |
| 公開（公告）號： | CN1509133A | 公開（公告）日： | 2004-06-30 |
| 發明（設計）人： | 金臣;樸相昊 | 申請（專利權）人： | 樂金電子(天津)電器有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/28 | 分類號： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 天津三元專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 鄭永康 |
| 地址： | 30040*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 電路板 鍍膜 構造 | ||
【權利要求書】：
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