[發明專利]印刷基板的局部焊接方法及其裝置有效
| 申請號： | 02154540.5 | 申請日： | 2002-12-06 |
| 公開（公告）號： | CN1427666A | 公開（公告）日： | 2003-07-02 |
| 發明（設計）人： | 高口彰;綿正樹;沼田主稅 | 申請（專利權）人： | 千住金屬工業株式會社;株式會社KTT |
| 主分類號： | H05K3/14 | 分類號： | H05K3/14;H05K3/34 |
| 代理公司： | 隆天國際專利商標代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤,樓仙英 |
| 地址： | 暫無信息 | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 局部 焊接 方法 及其 裝置 | ||
【說明書】：
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