[發(fā)明專利]薄片熱封裝置與應用其中的電性接觸裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 02154301.1 | 申請日： | 2002-11-28 |
| 公開（公告）號： | CN1415469A | 公開（公告）日： | 2003-05-07 |
| 發(fā)明（設計）人： | 林新富 | 申請（專利權）人： | 致伸科技股份有限公司 |
| 主分類號： | B29C65/20 | 分類號： | B29C65/20 |
| 代理公司： | 隆天國際專利商標代理有限公司 | 代理人： | 樓仙英,潘培坤 |
| 地址： | 臺灣*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 薄片 裝置 應用 中的 接觸 | ||
【說明書】：
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