[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝用基板及半導(dǎo)體裝置無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 02149326.X | 申請(qǐng)日： | 2002-11-07 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN1499614A | 公開（公告）日： | 2004-05-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 林蔚峰;吳忠儒;羅文裕;顏文東 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 矽統(tǒng)科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/12 | 分類號(hào)： | H01L23/12;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 李強(qiáng) |
| 地址： | 臺(tái)灣省新*** | 國省代碼： | 中國臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 封裝 用基板 裝置 | ||
【說明書】：
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