[發(fā)明專利]器件和制造集成電路的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 02147052.9 | 申請日： | 2002-10-25 |
| 公開（公告）號： | CN1442901A | 公開（公告）日： | 2003-09-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | S·多德;F·R·布賴恩特;P·I·米庫蘭 | 申請（專利權(quán)）人： | 惠普公司 |
| 主分類號： | H01L23/58 | 分類號： | H01L23/58;H01L27/00;B41J2/135 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 鄒光新,梁永 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 器件 制造 集成電路 方法 | ||
【說明書】：
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