[發明專利]可堆棧半導體封裝件的模塊化裝置及其制法有效
| 申請號： | 02146728.5 | 申請日： | 2002-11-04 |
| 公開（公告）號： | CN1499630A | 公開（公告）日： | 2004-05-26 |
| 發明（設計）人： | 普翰屏;黃致明;黃建屏 | 申請（專利權）人： | 矽品精密工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/00 | 分類號： | H01L25/00;H01L23/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京三幸商標專利事務所 | 代理人： | 劉激揚 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 堆棧 半導體 封裝 模塊化 裝置 及其 制法 | ||
【權利要求書】：
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