[發(fā)明專利]有機電激發(fā)光組件的封裝結(jié)構(gòu)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 02146241.0 | 申請日： | 2002-10-15 |
| 公開（公告）號： | CN1491067A | 公開（公告）日： | 2004-04-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 蘇志鴻 | 申請（專利權(quán)）人： | 友達光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H05B33/00 | 分類號： | H05B33/00;H05B33/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 王學(xué)強 |
| 地址： | 臺灣省新竹科學(xué)*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 機電 激發(fā) 組件 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
【說明書】：
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