[發明專利]連鑄結晶器銅板梯度復合鍍層及其制備方法有效
| 申請號： | 02145482.5 | 申請日： | 2002-11-19 |
| 公開（公告）號： | CN1500916A | 公開（公告）日： | 2004-06-02 |
| 發明（設計）人： | 王隆壽;李寧;張立;武剛;陳軍;黎德育;杜明華;劉向 | 申請（專利權）人： | 寶山鋼鐵股份有限公司;哈爾濱工業大學 |
| 主分類號： | C25D3/56 | 分類號： | C25D3/56;C25D5/18;C25D15/00;B22D11/059 |
| 代理公司： | 上海隆天新高專利商標代理有限公司 | 代理人： | 竺明 |
| 地址： | 20190*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 結晶器 銅板 梯度 復合 鍍層 及其 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
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