[發明專利]薄膜基板、半導體器件、電路基板及其制造方法無效
| 申請號： | 02143913.3 | 申請日： | 2002-09-27 |
| 公開（公告）號： | CN1411056A | 公開（公告）日： | 2003-04-16 |
| 發明（設計）人： | 橫井哲哉 | 申請（專利權）人： | 株式會社東芝 |
| 主分類號： | H01L23/12 | 分類號： | H01L23/12;H01L21/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市中咨律師事務所 | 代理人： | 于靜,陳海紅 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 薄膜 半導體器件 路基 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
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