[發(fā)明專利]電路板及其制作方法和高輸出模塊無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 02141292.8 | 申請(qǐng)日： | 2002-07-05 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN1396654A | 公開（公告）日： | 2003-02-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 田遠(yuǎn)伸好;中西秀典 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 住友電氣工業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/15 | 分類號(hào)： | H01L23/15;H01L23/48;H01L21/08;H05K1/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務(wù)所 | 代理人： | 陶鳳波,侯宇 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電路板 及其 制作方法 輸出模塊 | ||
1、一種電路板，包括第一金屬層，其在陶瓷基底上形成圖形；和第二金屬層，其至少0.5μm厚并在第一金屬層上形成圖形，其中第一金屬層通過蝕刻寬度減小。
2、如權(quán)利要求1的電路板，具有第三金屬層，并與第一金屬層在同一平面上形成圖形。
3、如權(quán)利要求1的電路板，其中第二金屬層的最外層是金。
4、如權(quán)利要求2的電路板，其中第三金屬層是含有鉻或者NiCr的合金。
5、如權(quán)利要求1-4的任一項(xiàng)的電路板，其中陶瓷基底包含至少一種選自AlN和Si3N4重量含量至少90％的陶瓷。
6、如權(quán)利要求1-4的任一項(xiàng)的電路板，其中陶瓷基底為金剛石或者cBN。
7、一種制作電路板的方法包括：
在陶瓷基底上蒸鍍或者濺射第一金屬層；
形成厚度至少為0.5μm的抗蝕劑圖形；
用抗蝕劑層作為掩模在第一金屬層上鍍覆形成第二金屬層；
去除抗蝕劑層，然后蝕刻第一金屬層，用第二金屬層作為掩模，借此第一金屬層通過蝕刻寬度減小。
8、一種制作電路板的方法，包括：
在陶瓷基底上形成第三金屬層圖形，然后蒸鍍或者濺射第一金屬層；
形成厚度至少為0.5μm的抗蝕劑圖形；
用抗蝕劑層作為掩模在第一金屬層上鍍覆形成第二金屬層；
去除抗蝕劑層，然后蝕刻第一金屬層，用第二金屬層作為掩模，借此第一金屬層通過蝕刻寬度減小。
9、一種高輸出模塊，其中至少一種發(fā)熱至少10mW的高輸出半導(dǎo)體元件，用焊料或者導(dǎo)電樹脂安裝在權(quán)利要求1-6的電路板上。
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