[發明專利]連接矩陣排列封裝芯片的錫球與電路板以取代電路板上線路的方法

有效

• 申請號: 02141278.2
• 申請日: 2002-07-05
• 公開（公告）號: CN1389909A
• 公開（公告）日: 2003-01-08
• 發明（設計）人: 鐘豐浩
• 申請（專利權）人: 威盛電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 陳肖梅,文琦

1.一種連接矩陣排列封裝芯片的錫球與電路板以取代電路板上線路的方法，其特征在于，包括：

進行一電路板線路布局測試；

找出該電路板上欲與一矩陣排列封裝芯片的錫球焊接的線路布局錯誤或未拉線出來的至少一焊墊；

選擇至少一條包覆耐熱絕緣層的導線，將該條包覆耐熱絕緣層的導線一端連接至該矩陣排列封裝芯片上的欲與該焊墊焊接的該錫球；

將該矩陣排列封裝芯片置于該電路板上一預定位置，并將該包覆耐熱絕緣層的導線的另一端焊接至該電路板上欲與該錫球做電性連接的一位置；及

將該電路板送至一矩陣排列構裝機臺，以進行構裝作業。

2.如權利要求1所述的連接矩陣排列封裝芯片的錫球與電路板以取代電路板上線路的方法，其特征在于，上述包覆耐熱絕緣層的導線的線徑小于該矩陣排列封裝芯片在該電路板上焊接構裝后其錫球間隙。

3.如權利要求1所述的連接矩陣排列封裝芯片的錫球與電路板以取代電路板上線路的方法，其特征在于，更包含以一耐熱防焊膠帶將該包覆耐熱絕緣層的導線的一部份固貼于該電路板上。

4.如權利要求1所述的連接矩陣排列封裝芯片的錫球與電路板以取代電路板上線路的方法，其特征在于，上述的包覆耐熱絕緣層的導線包含一漆包線。

5.如權利要求4所述的連接矩陣排列封裝芯片的錫球與電路板以取代電路板上線路的方法，其特征在于，上述的漆包線選自下列材質：聚酯漆包銅線、尼龍外被聚酯漆包銅線及聚酯亞胺漆包鋼線。

6.如權利要求4所述的連接矩陣排列封裝芯片的錫球與電路板以取代電路板上線路的方法，其特征在于，上述將該漆包線一端連接至該矩陣排列封裝芯片的該錫球的步驟更包含先將該錫球部份移除，以減低接點高度，使該接點不接觸該電路板上的線路布局錯誤或未拉線出來的該焊墊。

7.如權利要求1所述的連接矩陣排列封裝芯片的錫球與電路板以取代電路板上線路的方法，其特征在于，上述的矩陣排列封裝芯片為一球矩陣排列封裝芯片。

8.如權利要求1所述的連接矩陣排列封裝芯片的錫球與電路板以取代電路板上線路的方法，其特征在于，上述的電路板為一印刷電路板。

9.一種連接矩陣排列封裝芯片的錫球與電路板以取代電路板上線路的方法，其特征在于，包括：

找出一矩陣排列封裝芯片在其基板上未形成配線布局的一第一錫球及該基板上原欲與該第一錫球連接的一連接導線所連接的一第二錫球；

以防焊膠帶將該第一錫球貼住；

選擇至少一條包覆耐熱絕緣層的導線，將該條包覆耐熱絕緣層的導線一端連接至該矩陣排列封裝芯片上的該第二錫球；

將該矩陣排列封裝芯片置于一電路板上一預定位置，并將該包覆耐熱絕緣層的導線的另一端焊接至該電路板上原欲與該第一錫球做電性連接的一位置；及

將該電路板送至一矩陣排列構裝機臺，以進行構裝作業。

10.一種球矩陣排列封裝芯片構造，其特征在于，包括：

一集成電路組件；

一基板，具有一第一表面及一第二表面，其中該第一表面用以承載該集成電路組件及該第二表面具有矩陣排列的多個錫球及與該等錫球導通的線路布局；及

至少一條包覆耐熱絕緣層的導線，其一端連接至該基板上一該錫球。