[發(fā)明專利]半導體器件用的接觸器和接觸方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 02141216.2 | 申請日： | 2002-07-03 |
| 公開（公告）號： | CN1420556A | 公開（公告）日： | 2003-05-28 |
| 發(fā)明（設計）人： | 立石勝;渡邉俊久;德山弘之 | 申請（專利權）人： | 富士通株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/32 | 分類號： | H01L23/32 |
| 代理公司： | 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 王景林 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 接觸器 接觸 方法 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內(nèi)容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于富士通株式會社，未經(jīng)富士通株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/02141216.2/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
