[發明專利]一種用以在印刷電路板的電路布局上電鍍導接層的方法無效
| 申請號： | 02141195.6 | 申請日： | 2002-07-08 |
| 公開（公告）號： | CN1468049A | 公開（公告）日： | 2004-01-14 |
| 發明（設計）人： | 鄒鏡華;馬崇仁;池萬國 | 申請（專利權）人： | 聯測科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 周長興 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用以 印刷 電路板 電路 布局 電鍍 導接層 方法 | ||
【權利要求書】：
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