[發(fā)明專利]防止焊墊氟化的晶片儲(chǔ)存方法及晶片儲(chǔ)存運(yùn)送裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 02140502.6 | 申請(qǐng)日： | 2002-07-05 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN1466180A | 公開（公告）日： | 2004-01-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 蘇炎輝;吳敬斌;李宏文 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 旺宏電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L21/50 | 分類號(hào)： | H01L21/50;H01L21/68;B65D85/86;B65D85/90;B65G49/07 |
| 代理公司： | 隆天國(guó)際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 樓仙英;陳紅 |
| 地址： | 臺(tái)灣*** | 國(guó)省代碼： | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 防止 氟化 晶片 儲(chǔ)存 方法 運(yùn)送 裝置 | ||
【權(quán)利要求書】：
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- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
- 儲(chǔ)存封套、儲(chǔ)存/運(yùn)輸包以及儲(chǔ)存/運(yùn)輸套件
- 儲(chǔ)存物質(zhì)的儲(chǔ)存裝置及儲(chǔ)存物質(zhì)的儲(chǔ)存方法
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- 用于儲(chǔ)存和運(yùn)輸儲(chǔ)存箱的儲(chǔ)存系統(tǒng)
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- 儲(chǔ)存系統(tǒng)及儲(chǔ)存模塊
